半導體芯片封測產業：全球及中國的半導體封測產業市場規模也呈逐年增長趨勢根據Yole的數據，全球半導體芯片封測市場規模從2011年的455億美元增長到2020年的594億美元；根據中國半導體行業協會的數據，2021年中國半導體芯片封裝測試市場規模達2763億元，同比增長10.08%，2012-2021年CAGR達11.5%。

   我國半導體芯片封測產業現狀：是當前國產半導體產業鏈中發展最為成熟的領域

   “國產化替代是我國半導體行業發展的長期主旋律，芯片封測作為我國半導體領域最為突出的子行業，在當前國產半導體產業鏈中，國產化程度高、行業發展最為成熟。”

   越來越多的上游芯片設計公司選擇將訂單流回國內，由此可見國產化、國有化已然是大勢所趨。

  量產后芯片的體積都很小，這時候需要用一個外殼將芯片封裝起來使之能夠輕易安裝在電路板上。同時芯片封測對于內部的芯片還起到保護，支撐，連接，散熱以及提高可靠性的作用。

   高性能的芯片同樣也需要與之匹配的封測技術使其發揮其作用。

   任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標。在芯片封裝時，為了對芯片進行質量監控和可靠性檢測，保證其芯片狀態，會有專門一項測試芯片老化程度的步驟，而為了保證其芯片的可靠性就需要特定的精密彈片來進行作業。

   芯片老化測試離不開專屬彈片，彈片質量的好壞又關乎芯片產品質量檢測的參數，因此對于芯片封測廠商而言，選擇芯片封測彈片也是其至關重要的一環。

   禾聚精密是一家20年精密沖壓件制造商、專業生產精密級五金彈片，能根據客戶不同的需求提供相對應的解決方案，高度契合客戶芯片封測要求，在絕對精度和重復精度上，實現任何復雜折邊結構快速成型，以及模具成本的大節約。

   從提出方案到客戶裝配現場，無需進行質量的二次檢測，禾聚成品出庫前擁有完善專業的質檢流程，配備多套專業進口設備，保證彈片質量，確保交付客戶時產品的完好性、一致性。