不銹鋼彈片加工材料有：奧氏體不銹鋼：指在常溫下具有奧氏體組織的不銹鋼。奧氏體不銹鋼無磁性而且具有高韌性和塑性，但強度較低，不可能通過相變使之強化，僅能通過冷加工進行強化，如加入S，Ca，Se，Te等元素，則具有良好的易切削性。

馬氏體不銹鋼：是一類可以通過熱處理（淬火、回火）對其性能進行調整的不銹鋼，通俗地講，是一類可硬化的不銹鋼。

鐵素體不銹鋼：鉻含量12%～30%，在高溫和常溫下均以體心立方晶格的鐵素體為基體組織的不銹鋼。

雙相不銹鋼：指鐵素體與奧氏體各約占50%，一般較少相的含量最少也需要達到30%的不銹鋼。該類鋼兼有奧氏體和鐵素體不銹鋼的特點，具有優良的耐孔蝕性能，也是一種節鎳不銹鋼。

沉淀硬化不銹鋼：指在各類不銹鋼中通過單獨或復合加入硬化元素，而獲得高強度、高韌性、高耐蝕性的一類不銹鋼。具有高強度、高韌性、高耐蝕性、高抗氧化性和優良的成型性、焊接性等綜合性能。

Cr不銹鋼（400系）：鐵素體和馬氏體不銹鋼。Cr-Ni不銹鋼（300系）：鉻-鎳奧氏體不銹鋼。日常生活中大家最常見的應該就是304和316了，很多人會稱它們為食品鋼。但其實304、316都屬于不銹鋼型號，而不是說這兩個型號的鋼就是食品級不銹鋼。食品級不銹鋼是指符合《中華人民共和國國家標準/不銹鋼食具容器衛生標準》GB 9684-2011規定的不銹鋼材料，其鉛含量比一般不銹鋼要低得多。

Cr-Mn-N-Ni不銹鋼（200系）：鉻-鎳-錳奧氏體不銹鋼（能否用于食品存在爭議）。超低碳不銹鋼：碳含量小于0.03%的奧氏體不銹鋼或碳含量小于0.01%的鐵素體不銹鋼。具有很低的晶間腐蝕敏感性。

高純不銹鋼：要求碳、氮、氧、氫含量分別不大于60x1016、65x1016、5x1016、1.6x1016的用于半導體制造裝置、印刷線路及超高真空部件的不銹鋼。

      不銹鋼彈片材料型號多樣，可以根據不同的使用環境來選擇材料。